雷军公布小米玄戒O1旗舰处理器创始纪念品 芯片设计图镌刻铝板

5月28日消息，小米创办人、董事长(dǒngshìzhǎng)兼CEO雷军发文晒出了玄戒O1旗舰处理器创始纪念品(jìniànpǐn)，是一块铝板上刻(shàngkè)着芯片设计图，中间嵌着玄戒O1芯片本体。 有网友建议这款纪念品(jìniànpǐn)上架售卖。有网友评论称：“将(jiāng)芯片实物与艺术结合，‘理工浪漫’令人印象深刻。” 据小米官方介绍，自研芯片的战略(zhànlüè)已经开启10年(nián)，并且在2021年正式重启大芯片SoC的研发，四年多时间花费135亿终于产出(chǎnchū)成果，今年还会投入60亿。 玄戒O1芯片(xīnpiàn)面积109mm²，拥有190亿晶体管，达到世界第一(dìyī)梯队的性能水平。 CPU采用10核4丛集架构，配备两颗(liǎngkē)Arm Cortex-X925超大核，四颗A725性能大核、两颗低频(dīpín)A725能效(néngxiào)大核和两颗A520超级能效核心。 GPU采用最新Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能(xìngnéng)调度(diàodù)技术。 （齐鲁晚报·齐鲁壹点客户端(kèhùduān)编辑(biānjí) 刁俊艳 综合环球网、快科技、雷军新浪微博等）